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《液态金属芯片冷却技术要求》等两项团体标准审查会成功召开

2025-02-19

液态金属是一种非定型、可流动的金属形态,此类金属在常温或工作状态下呈液态,具有高导电性、高热稳定性、优异的机械性能以及良好的流动性和自修复能力等特点,在芯片冷却及热管理领域展现出了巨大的应用潜力。

近日,由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会(以下简称“国促会标委会”)联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《液态金属芯片冷却技术要求》《复合式液态金属热管理技术要求》两项团体标准审查会成功召开。

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会议由国促会标委会标准部曹东建主持,标准起草组副组长、标准部副主任李千均,标准部郭嫚丽出席会议。哈尔滨工业大学、中国科学院宁波材料所、太原理工大学、福建智泰科技有限公司、成都达信成科技有限公司、兰洋(宁波)科技有限公司、北京航空航天大学、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次审查会。

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会上,郭嫚丽介绍了国促会成立以来的发展情况以及工作内容,与曹东建分别对《液态金属芯片冷却技术要求》《复合式液态金属热管理技术要求》两项标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、主要技术内容等向专家组和参编单位进行详细汇报,重点对液态金属在芯片冷却中的关键技术指标、测试方法及评价标准等方面展开深入分析,旨在规范液态金属芯片冷却技术的应用,确保其在实际操作中的高效性和可靠性。同时,规范复合式液态金属热管理技术的材料要求、热管理系统设计等,以满足多样化热管理需求。

在标准讨论环节,行业专家和参编单位代表围绕《液态金属芯片冷却技术要求》《复合式液态金属热管理技术要求》两项团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、液态金属材料、冷却模型、材料要求、热管理系统设计等内容进行逐章逐条审查,一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础,以综合性、系统性为原则,充分考虑液态金属在不同应用场景下的特点以及整个产业链上下游的实际诉求,确保标准的科学性、先进性和实用性,为液态金属在芯片冷却及其他热管理领域的应用提供了有力支撑和规范指导。专家组表示,本次审查的两项团体标准内容完整、技术指标合理、具有较强的科学性和实用性,符合当前行业发展需求,有助于提高电子设备性能,促进技术创新发展,提升相关产品与服务的质量水平。

会议最后,李千均副主任对本次会议进行总结发言。他表示,近年来,我国出台《精细化工产业创新发展实施方案》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等多项政策,支持和鼓励液态金属行业制定相关标准。通过制定这两项团体标准,可规范液态金属芯片冷却与热管理技术的发展方向,为相关产品研发、生产与应用提供技术保障,进而推动我国液态金属产业快速发展。

此次审查会的成功召开,标志着我国在液态金属芯片冷却及热管理领域的标准化工作取得了重要进展,为相关技术广泛应用和产业高质量发展奠定了坚实基础。相信在标准的规范引导下,液态金属将在芯片冷却及热管理领域发挥更大的作用,推动我国电子制造业迈上新的台阶。

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