6月9日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体封装用玻璃基板材料要求及测试方法》团体标准审查会成功召开。会议由国促会标委会标准部李千均主持，相关参编单位代表及行业专家参会，标准起草组副组长、标准部副主任刘莉慧以及标准部裴景朵出席会议。
会上，李千均就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，裴景朵对《半导体封装用玻璃基板材料要求及测试方法》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明，明确原材料采购、生产过程监控、成品检验等各环节的质量控制要点，旨在推动玻璃基板材料的规范发展，提升产品整体质量水平。行业专家和参编单位代表围绕该团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、基本要求、材料要求、测试方法等内容进行全面审查，一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础，以综合性、系统性为原则，为半导体封装用玻璃基板材料生产、检验和应用提供了明确的技术依据，有助于打破行业技术壁垒，促进上下游企业协同创新，为半导体产业高质量发展提供有力支撑。
会议最后，刘莉慧副主任对本次会议进行总结发言。她表示，在半导体行业蓬勃发展，尤其是人工智能、高性能计算等领域对芯片性能要求不断攀升的当下，玻璃基板凭借其卓越的热稳定性、出色的电气绝缘性、高平整度等优势，成为半导体封装领域极具潜力的新兴材料。编制《半导体封装用玻璃基板材料要求及测试方法》团体标准，有助于推动玻璃基板在半导体封装领域广泛应用，助力行业高质量发展，为我国半导体产业升级注入强劲动力。未来，相信在各方的共同努力下，玻璃基板在半导体封装领域的应用前景将更加广阔，有望实现更多技术突破，推动玻璃基板产业迈向标准化新阶段。