7月21日,由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会(以下简称“国促会标委会”)联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《三维集成芯片技术规范》团体标准审查会成功召开。会议由国促会标委会标准部赵艺主持,相关参编单位代表及行业专家参会,标准起草组副组长、标准部副主任王肸出席会议,该标准由西安电子科技大学牵头起草,业内十余家企业、高校、科研院所共同参与标准讨论。

会上,赵艺就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍,对《三维集成芯片技术规范》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明,旨在为三维集成芯片的设计、制造、封装等环节提供统一的技术规范和质量体系,更好地保障三维集成芯片产品质量和性能,引导产业健康有序发展。行业专家和参编单位代表围绕该团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、工艺与结构、技术要求、试验方法等内容进行全面审查,一致认为该标准以行业现有相关技术指标和要求为基础,以综合性、系统性为原则,科学合理地构建了三维集成芯片技术规范体系,具有较强的实用性和可操作性,通过标准规范,能够为新技术市场化应用提供指导,促进三维集成芯片技术创新和产业升级,为人工智能、大数据等产业提供更可靠的芯片支持,助力三维集成芯片行业迈向新的高度。
会议最后,王肸副主任对本次会议进行总结发言。他表示,随着摩尔定律逼近物理极限,传统二维芯片在面积、功耗与互连延迟上的瓶颈日益凸显,三维集成芯片通过垂直堆叠与高密度互连实现算力跃升与能效革新,成为延续半导体技术路线图的核心突破口。通过制定《三维集成芯片技术规范》团体标准,有助于统一设计、工艺与测试语言,打通产业链协同壁垒,促进产业健康、可持续发展,推动产业链上下游技术对接,降低企业研发成本,加速国产三维芯片在5G通信、人工智能等领域规模化应用。