近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体封装用玻璃基板材料要求及测试方法》团体标准讨论会顺利召开。此次会议汇聚了半导体封装领域众多权威专家、科研机构代表以及行业领先企业的技术骨干，大家齐聚一堂，共同为推动半导体封装用玻璃基板材料标准的完善与升级贡献智慧与力量。
会议由国促会标委会标准部李千均主持，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全，国促会标委会标准部裴景朵出席会议。凯盛科技股份有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、京东方科技集团股份有限公司、广东佛智芯微电子研究有限公司、深圳市泰科思特精密工业有限公司、广东天承科技股份有限公司、西电杭州研究院、上海玄亨科技股份有限公司、苏州尊恒半导体科技有限公司、板石智能科技（深圳）有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、清河电子科技（山东）有限责任公司、杭州美迪凯光电科技股份有限公司、江苏正钜智能装备有限公司、南京协辰电子科技有限公司、东莞理工学院、四川虹科创新科技有限公司、湖南越摩先进半导体有限公司、西南科技大学、湖北戈碧迦光电科技股份有限公司、博益鑫成高分子材料股份有限公司、成都奕成集成电路有限公司、广东省晶虹达科技有限公司、苏州瑞霏光电科技有限公司、河北省沙河玻璃技术研究院、浙江星柯光电科技有限公司、天津巽霖科技有限公司、深圳市大族数控科技股份有限公司、苏州镁伽科技有限公司、武汉精测电子集团股份有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次讨论会。
会议伊始，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全发表致辞，他指出，近年来，随着国家对半导体产业支持力度的持续加大，玻璃通孔技术（TGV）作为先进封装领域的关键技术之一，呈现出迅猛的发展态势，在集成电路领域发挥着举足轻重的作用。由于该技术在材料研发、工艺优化、可靠性验证以及检测技术等方面仍面临诸多亟待突破的瓶颈问题，亟需通过制定统一的技术标准来加以规范和引导。
他强调，标准制定是一项系统性强、挑战性高的工作，需要产业链上下游企业、科研机构、行业协会等各方力量深度参与、协同创新，共同构建开放、共享、共赢的技术标准生态体系。希望业内企业能够积极展开良性互动，凝聚各方力量共同推动玻璃通孔技术持续向前，开拓行业发展新局面。
会上，李千均就国促会成立以来的发展情况以及工作内容进行详细介绍，裴景朵对《半导体封装用玻璃基板材料要求及测试方法》团体标准的立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行汇报说明，得到了参会代表的一致认可。
在标准讨论环节，行业专家和参编单位代表聚焦《半导体封装用玻璃基板材料要求及测试方法》团体标准草案的主要范围界定与大纲框架搭建展开积极研讨，专家们凭借深厚的专业积累和丰富的实践经验，从不同维度对标准草案提出了诸多具有前瞻性和建设性的意见，力求形成一套统一、规范、实用的测试方法体系，为行业提供可靠的检测依据，为半导体封装产业提供高质量的材料保障。
此次讨论会，各方代表围绕如何建立全面、客观、公正的质量评价体系，确保玻璃基板材料的质量稳定性和一致性展开了深入交流，各方代表对标准草案的主要范围及大纲形成了更为清晰、统一的认识，为后续标准的制定和完善奠定了坚实基础。相信在各方的共同努力下，该团体标准的早日出台，将为半导体封装产业健康、快速发展提供有力支撑。